全碳化硅部件（Solid SiC、烧结碳化硅） - 苏州铠欣半导体科技有限公司

全碳化硅部件（Solid SiC、烧结碳化硅）

产品特点

纯度高，金属杂质含量<2ppm

材料致密，无针孔、微裂纹缺陷

适用于半导体光刻、氧化扩散、刻蚀等多种设备

制备工艺根据产品需求定制

稳定性好，使用寿命长

应用领域

半导体芯片制造

立即咨询 GO

产品优势

性能优异，质量稳定

定制化开发，交货期短

快速的售后服务响应

Tel：0512-65115595

Email：info@hnkxtech.cn

苏州地址：江苏省苏州市苏州工业园区丰和路1号

益阳地址：湖南省益阳市高新区东部产业园E区E1栋

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